Optikai és röntgenes vizsgálat a kiváló minőségű forrasztás támogatására
A felületszerelt (SMT) alkatrészek forrasztásának hibamentességét többlépcsős ellenőrzéssel biztosítjuk, megvalósítva ezzel a minőségi elektronikai termékek gyártását.
Minden termék esetében automatizált 3D kamerás AOI optikai vizsgálatot végzünk, melyet szükség esetén röntgenes vizsgálattal egészítünk ki.
Optikai (AOI) vizsgálat – minden panel esetén
A megfelelő forrasztási minőség biztosítása érdekében minden esetben és minden egyes gyártott eszközön automatizált optikai ellenőrzést (AOI) hajtunk végre.
A felületszerelés tökéletességének biztosítása érdekében minden egyes beültetett nyomtatott áramköri lap esetében vizuális és automatizált optikai vizsgálatot (AOI) végzünk, ezzel biztosítva a kiváló forrasztási minőséget, ezáltal megrendelőink elégedettségét.
Az ElektroMont Kft. által használt Mirtec 3D kamerás AOI ellenőrző eszközök rendkívül hatékony támogatást nyújtanak a felületszerelt alkatrészek esetlegesen kialakult forrasztási rendellenességeinek kiszűrésében. A technológia alkalmazásával a legtöbb gyártási hiba, pl. bármely SM-alkatrész rossz elhelyezkedése vagy hiánya, forrasztási hibák, vagy akár a forraszanyag részleges, vagy teljes hiánya időben és egyidejűleg felismerhetővé és gyorsan javíthatóvá válik.
Az automatizált optikai vizsgálat során az alábbiakat vizsgáljuk:
- nyomtatott áramköri lapok állapota,
- alkatrész eltérések,
- alkatrész polaritás,
- alkatrészek jelenléte és elhelyezkedése,
- forraszanyag többlet, vagy hiány,
- nem megfelelő kötés,
- sérült alkatrészek,
- forrasztási hibák, pl. sírkő effektus, forraszgolyók, vagy forraszhidak,
- idegen anyag jelenléte a paneleken.
Röntgenes vizsgálat – különleges esetekben
Speciális esetekben, vagy megrendelői igény alapján a beültetett paneleket röntgenes vizsgálatnak is alávetjük, amely kiválóan alkalmas a nem látható kötések hibáinak felismerésére.
A sokszor bonyolult összetételű elektronikai berendezések rejtett hibáinak időben történő felismerése jelentős költségmegtakarítást eredményezhet, ezáltal hozzájárul a gyártás költséghatékonyságának növeléséhez.
A nem látható kötések több szögből történő ellenőrzésére Dage készülék segítségével röntgenes (X-Ray) vizsgálatot alkalmazunk, amely kiválóan alkalmas egyes alkatrészek megfelelőségének, esetleges eltéréseinek megállapítására is. A technológia segítségével megrendelőink igényeinek megfelelően elvégezzük az általuk beszerzett elektronikai alkatrészek vizsgálatát is, a felvételeket rögzítjük és rendelkezésükre bocsátjuk annak érdekében, hogy az alkatrészek megfelelősége megállapítható legyen.
A röntgenes vizsgálat segítségével megállapítható a nyomtatott áramköri lapon elhelyezett és forrasztott rejtett kivezetésű alkatrészek (pl. IC, BGA) kötéseinek megfelelősége, hibája, hiánya, az esetleges forraszanyag többlet vagy akár az alkatrészek olyan hibái, amelyek az emberi szem elől rejtve maradnak. Az ellenőrzés kiváló lehetőséget nyújt prototípus gyártás esetén a kezdeti minőségi problémák elkerülésére, vagy a tervezési hibák korai, tömeggyártást megelőző feltárására.
