Optikai és röntgenes vizsgálat a kiváló minőségű forrasztás elérése érdekében
A felületszerelt (SMT) alkatrészek forrasztásának hibamentességét a többlépcsős ellenőrzés biztosítja.
A minőségi elektronikai gyártás érdekében minden egyes termék esetén elvégezzük az automatizált 3D kamerás AOI vizsgálatot.
A felületszerelés tökéletességének biztosítása érdekében minden egyes beültetett nyomtatott áramköri lap esetében vizuális és automatizált optikai vizsgálatot (AOI) végzünk, ezzel biztosítva a kiváló forrasztási minőséget, ezáltal megrendelőink elégedettségét.
Az ElektroMont Kft. által használt Mirtec 3D kamerás AOI ellenőrző eszközök rendkívül hatékony támogatást nyújtanak a felületszerelt alkatrészek esetlegesen kialakult forrasztási rendellenességeinek kiszűrésében. A technológia alkalmazásával a legtöbb gyártási hiba, pl. bármely SM-alkatrész rossz elhelyezkedése vagy hiánya, forrasztási hibák, vagy akár a forraszanyag részleges, vagy teljes hiánya időben és egyidejűleg felismerhetővé és gyorsan javíthatóvá válik.
nyomtatott áramköri lapok állapota
alkatrész eltérések
alkatrész polaritás
alkatrészek jelenléte, elhelyezkedése
forraszanyag többlet, vagy hiány
nem megfelelő kötés
sérült alkatrészek
forrasztási hibák
idegen anyag jelenléte a paneleken
Szükség esetén az optikai ellenőrzést röntgenes vizsgálattal egészítjük ki.
Speciális esetekben, vagy megrendelői igény alapján a beültetett paneleket röntgenes vizsgálatnak is alávetjük, amely kiválóan alkalmas a nem látható kötések hibáinak felismerésére.
A nem látható kötések több szögből történő ellenőrzésére Dage készülék segítségével röntgenes (X-Ray) vizsgálatot alkalmazunk, amely kiválóan alkalmas egyes alkatrészek megfelelőségének, esetleges eltéréseinek megállapítására is. A technológia segítségével megrendelőink igényeinek megfelelően elvégezzük az általuk beszerzett elektronikai alkatrészek vizsgálatát is, a felvételeket rögzítjük és rendelkezésükre bocsátjuk annak érdekében, hogy az alkatrészek megfelelősége megállapítható legyen.
A sokszor bonyolult összetételű elektronikai berendezések rejtett hibáinak időben történő felismerése jelentős költségmegtakarítást eredményezhet, ezáltal hozzájárul a gyártás költséghatékonyságának növeléséhez.
A röntgenes vizsgálat segítségével megállapítható a nyomtatott áramköri lapon elhelyezett és forrasztott rejtett kivezetésű alkatrészek (pl. IC, BGA) kötéseinek megfelelősége, hibája, hiánya, az esetleges forraszanyag többlet vagy akár az alkatrészek olyan hibái, amelyek az emberi szem elől rejtve maradnak.
Az ellenőrzés kiváló lehetőséget nyújt prototípus gyártás esetén a kezdeti minőségi problémák elkerülésére, vagy a tervezési hibák korai, tömeggyártást megelőző feltárására.
